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2019春节行业“诸事”要闻总览

时间:2019-02-11 栏目:明星 作者:DIGITIMES

【焦点】•美司法部正式向加当局申请引渡孟晚舟据彭博社报道,美国当地时间周一,美国司法部正式向加拿大当局提交了


【焦点】


•美司法部正式向加当局申请引渡孟晚舟

据彭博社报道,美国当地时间周一,美国司法部正式向加拿大当局提交了引渡文件,以引渡华为首席财务官孟晚舟。


此外,司法部还宣布正式向华为提出诉讼,称华为涉嫌窃取T-Mobile的商业机密。这些指控源于T-Mobile在2014年提起的一项名为“Tappy”的民事商业诉讼,该机器人可用于测试智能手机。



•华为进入全球芯片买家第三位

市场研究公司Gartner 日前指出,中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45%,进入全球芯片买家的第三位。


Gartner表示,尽管美国PC厂商的芯片支出上涨了27%,但华为在2018年的半导体上花费超过210亿美元,这让他们在芯片买家名单排行上领先于戴尔。


除华为以外,联想、步步高电子和小米也都在这个榜单中位列前十,超过2017年的三家,其中小米上升八位,同比提升62.8%,在排名上跃居第四的表现最为亮眼。


根据Gartner的数据,去年三星和苹果仍然是最大的两大芯片买家,占整体市场的17.9%。这两家智能手机巨头,他们自2012年以来一直是半导体的前两大买家 ,2017年市场总量更是高达19.5%。但他们强调,2018年三星电子和苹果的芯片支出增长速度都显著放慢。


Gartner表示,总体而言,由于PC和智能手机市场的持续市场整合,去年前十大芯片买家占市场总量的比例高于2017年,这一趋势并将持续下去。Gartner表示,排名前10位的芯片买家独霸了2018年芯片市场的40.2%份额,高于2017年的39.4%。


“随着十大半导体芯片买家占据越来越大的市场份额,芯片供应商的技术产品营销人员必须将大部分资源分配给前十大潜在客户,”Gartner高级首席分析师Masatsune Yamaji表示。



根据市场研究公司Gartner报告,2017年华为是全球第五大半导体芯片买家,采购总额约140亿美元,相比去年增长32.1%。工信部下属机构“赛迪智库”的报告显示,2015年华为的芯片采购总额高达140亿美元左右,其中,采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、美光芯片5.8亿美元,博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元,Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元,采购德州仪器芯片近4亿美元。


另据国信证券统计,华为累计拥有超过2000家供应商,从上游品类角度看,连续十年成为华为金牌供应商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等,其中两家为芯片制造商,另外两家为组装和物流服务提供商。


从华为所有供应商来看,生产手机、电脑等2C端产品有28家,其中超过30%是芯片供应商,主要是高通、博通、英特尔等厂商,而芯片供应商中CPU芯片供应商又占一半以上。


第二大供应大类是用于生产设备的光电器件,主要是德州仪器、村田、Analog半导体等知名电子元器件生产商。


国信证券报告指出,从上游需求量看,全资子公司海思半导体公司已开发200种具有自主知识产权的芯片,并申请了5000项专利。虽然华为拥有自己的半导体公司,自主比例相对高,仍要大量进口芯片,且海思研发的麒麟芯片依然是采用ARM授权的设计架构。


从华为50家核心供应厂商看,报告提到,PC、手机、平板等个人产品的上游供应商主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器,到数据处理环节的芯片设计,关键芯片(包含CPU芯片,NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类),存储(主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘),以及用户交互环节的软件,华为均引入多家供应商,如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞声科技等。


•特朗普或签行政令禁止中国电信设备建设美国无线网络

据消息,美国政府目前正努力说服盟友不要在5G建设中使用华为的产品。美国驻欧盟大使桑德兰表示,任何西方国家如果在关键基础设施项目中使用华为或其他中国设备,都将冒被美国采取反制措施的风险。


据媒体报道,特朗普总统很可能会在本月底前签署行政命令,禁止在美国的无线网络中使用中国通讯设备。


【行业】


华虹张素心2019将是华虹集团产能扩张工艺提升的关键年

华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%。纯晶圆代工厂2018年第四季度销售收入再创新高,达2.491亿美元,同比增长14.8%,环比增长3.3%;毛利率34.0%,同比上升0.3个百分点,环比持平,预计今年Q4开始量产300mm晶圆。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂,月产能约17.4万片;同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线。


2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年。这一年,华虹集团首次在两地同时推进2条12吋生产线建设,以奋进者的姿态收获喜人成果:华虹六厂作为华虹新二十年发展的起步项目,提前2个半月建成投片,实现28纳米低功耗工艺正式量产,具有里程碑意义;华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目,实现当年开工,当年主厂房结构封顶,具有标志性意义。


•通富微电下调业绩 国产封测三强过苦日子

通富微电1月30日发布业绩预告修正公告称,此前2018年第三季度报告中,公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正,全年净利润为人民币1.22亿元至1.59亿元,也下修去年的财测约30%的幅度。


对于业绩修正的原因,通富微电称,受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗,备货谨慎;同时,受行业自身波动影响2018年第四季度,智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,5G、物联网、AI等新兴行业尚未发力,对公司2018年第四季度营收造成影响,预计公司全年业绩需要调整。因此,公司对2018年全年业绩预告进行了上述修正。


除了通富微电,其实包括长电科技和华天科技在内的国产封测三强日子都不好过。中国半导体产业发展受创,加上中国本身的经济成长放缓,智能手机需求不如预期,都让相关产业的营运受到影响,其中属于半导体后段封测产业的长电科技已预告去年恐将大幅转为亏损人民币7.6~8.9亿元。


另外,华天科技也下修财去年财测。华天科技预估去年获利约人民币4.95亿元至3.47亿元,与前年相比最大衰退幅度孔达30%。


•无锡SK海力士二工厂上半年开始量产

2018年7月,SK海力士在电邮声明中表示,其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂,建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等),预计于2018年下半年开工,2019年下半年完工,2020年正式启用生产。


为了扩大在中国的事业,SK海力士投资86亿美元,于2017年6月启动第二工厂建设,计划于2019年上半年开始量产,新工厂建筑面积超过23万㎡,洁净室面积33388㎡。


SK海力士二工厂项目总投资86亿美元,于2017年6月开始启动建设,计划于2019年上半年开始量产。可见项目进展顺利,4月投产消息与之前的计划相符。


•再豪投70亿欧元英特尔爱尔兰建14纳米芯片厂

据外媒报道,英特尔对爱尔兰制造基地的扩建项目将投入70亿欧元的资金,加上去年宣布的其他计划,可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。据悉,爱尔兰工厂此次扩张的部分原因是为了满足对其14纳米芯片的需求。日前,刚传出英特尔砸10亿美元在美国扩张产能。


【存储器】


•成都2019重点项目紫光芯城将进入主体施工阶段

紫光成都存储器制造基地项目,总投资702亿元,2019年将进入主体施工阶段。该项目将建设12吋3D NAND存储器晶圆生产线,并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售,有力助推成都成为全球重要的电子信息产业基地。


•传美光拟对晋华撤告? 紧咬联电

福建晋华和美系存储大厂美光(Micron)之间的战争延续多时,2019 年初传来新进展,针对美光在 2017 年底在美国对福建晋华提出的专利侵权诉讼,日前已遭美国联邦法院驳回,理由是晋华的产品并没有在美国销售,即使晋华有侵权的事实,美法院也没有管辖权。业界表示,美光可能会再补件,继续告下去。美光截至目前尚未发表任何撤告行动和声明。


另外,半导体业界人士透露,美光打算对福建晋华撤告,但仍将持续紧咬控告联电。业界人士解读,美光此举有三项意义,首先是美方给中方台阶下,避开贸易谈判关键时刻的尴尬议题,为即将来临的中美会营造正面气氛;其次,美方持续封锁晋华具争议的技术来源,仍将持续阻断发展DRAM之路;第三,对联电而言,承受美光控告力将更大。


•ARM将在SoC中使用MRAM替换SRAM

MRAM开发商Spin Transfer Technologies Inc.已更名为Spin Memory Inc.(加利福尼亚州弗里蒙特),并在Applied Ventures LLC和ARM Ltd.领导的B轮融资中募集了5200万美元。 


Global Foundries Inc.和英特尔使用嵌入式MRAM作为片上非易失性高速缓存来替代闪存。


相反,Applied,ARM和Spin Memory正在寻求嵌入式MRAM的进一步改进,以允许它在非常接近逻辑电路和逻辑电路内的寄存器、触发器、高速缓存中取代SRAM。随着这种状态的即时保留,这种非易失性可能对微处理器和微控制器的设计方式产生重大影响。与SRAM相比,MRAM已经具有非易失性和密度的优势。


【统计】


•SIA同比增长13.7%  2018年全球半导体销售额创历史新高

根据美国半导体行业协会(SIA)最新公布的数据显示,2018年,全球半导体销售额同比增长13.7%,达到4688亿美元。


•IC Insights预测中国IC产量2018 to 2023年复合增长率达15%

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国,但根据新的2019年版IC Insights的麦克莱恩报告的分析和预测,中国的IC销售额大幅增加并未立即出现(2019年1月发布)。 如下图所示,中国的IC销售额占其2018年市场1550亿美元的15.3%,高于2013年前的12.6%。此外,IC Insights预测这一份额将从2018年增加5.2个百分点,在2023年达到20.5%。


根据IC Insights预测,如果中国的IC销售额在2023年升至470亿美元,那么它仍然只占预测的2023年全球IC市场总额的5714亿美元的8.2%。即使在为一些中国生产商的IC销售数据增加了一个重要的“加价”之后(因为许多中国IC生产商都是将IC销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂),到2023年,中国的IC产量仍可能只占全球IC市场的10%左右。


IC Insights认为中国目前的IC产业战略将远远落后于 “中国制造2025”计划目标(即到2020年实现40%的自给率,到2025年实现70%)。


中国的IC产量将在2018~2023年间实现15%的复合年增长率。然而,2018年中国的IC产量仅为238亿美元,这一增长的基数相对较小。2018年,SK海力士,三星,英特尔和台积电是在中国拥有重要IC产品的主要跨国IC制造商。实际上,SK海力士在中国的300mm晶圆厂在2018年的所有晶圆厂中的装机容量最大,每月产能可达200,000片晶圆(满负荷)。


英特尔在大连300mm晶圆厂(Fab 68于2010年10月下旬开始生产MCU)于2015年第3季度闲置,因为该公司将晶圆厂转为3D NAND闪存制造。此转换在2016年第2季度末完成。截至2018年12月,英特尔中国工厂的装机容量为每月70,000个300mm晶圆(满负荷)。


2012年初,三星获得韩国政府的批准,在中国西安建立一个300毫米IC制造工厂,生产NAND闪存。三星于2012年9月开始建设该工厂,并于2014年第2季度开始生产。该公司在该工厂的第一阶段投资了23亿美元,预算总额为70亿美元。该工厂是2017年三星3D NAND生产的主要工厂,截至2018年12月,该工厂每月产能为10万片晶圆(该公司计划将该工厂扩建至每月200,000片晶圆)。


预计未来五年IC销售量将大幅增加,包括SMIC和华虹集团以及长江存储和合肥长鑫。 福建晋华则目前处于搁置状态,等待美国对该公司实施的制裁。此外,有可能有新公司希望在中国建立IC生产,如台湾地区的富士康,该公司于2018年12月宣布拟投资90亿美元在中国建晶圆厂,提供代工服务,并生产电视芯片组和图像传感器。


根据IC Insights预测,如果中国的IC产量在2023年升至470亿美元,那么它仍然只占预测的2023年全球IC市场总额的5714亿美元的8.2%。即使在为一些中国生产商的IC销售数据增加了一个重要的“加价”之后(因为许多中国IC生产商都是将IC销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂),到2023年,中国的IC产量仍可能只占全球IC市场的10%左右。


IC Insights也认为跨国公司将继续成为中国IC生产基地的重要组成部分。因此,IC Insights预测,2023年中国至少50%的IC生产将来自在中国拥有晶圆厂的跨国公司,如SK海力士,三星,英特尔,台积电,联电,GlobalFoundries和富士康。



•IC insights新技术推动半导体研发支出将攀升

IC insights发布报告显示,从上世纪八十年代以来,半导体研发的投资增长率整体看来是放缓的。回望过去十年,半导体产业的并购是造成这种结果的主要因素。统计显示,在2013-2018最近的五年间,半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长,与2008 - 2013年的3.3%基本持平。


在过去40年(1978-2018)期间,研发支出以14.5%的复合年增长率增长,略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。自2000年以来,除了2000年,2010年,2017年和2018年这四年,半导体研发支出占全球销售额的百分比超过40年历史平均值14.5%,。在这四年中,较低的研发与销售比率与收入增长的强弱有关,而不是研发支出的疲软。


•Gartner2018 年全球十大半导体供应商和十大客户

2018年全球半导体收入总计4767亿美元,较2017年增长了13.4%。据报道,存储领域占半导体收入大头,占总收入的34.8%,高于2017年的31%。


2018 年芯片十大厂商


据Gartner公司的数据显示,三星电子和苹果仍然是2018年两大半导体芯片买家,占全球市场总量的17.9%,与上一年相比下降了1.6%。然而,2018年十大OEM厂商的芯片支出份额增加到40.2%,高于2017年的39.4%。


2018年,四家中国原始设备制造商(OEM)即华为、联想、步步高电子和小米排名前十,超过2017年的三家。另一方面,2018年三星电子和苹果的芯片支出增长速度都显著放慢。华为的芯片支出增加了45%,超过戴尔和联想、名列第三。


全球半导体设计TAM十大公司初步排名(单位:百万美元)


IHS发布2018手机全球销量华为超苹果 同比增长高达35%



Strategy Analytics:2018年全球智能手机出货量首次出现全年下滑

Strategy Analytics最新发布的研究报告指出,2018年Q4全球智能手机出货量年同比下降6%,为3.76亿部。2018年全年智能手机出货量下滑5%,智能手机行业首次出现全年下滑。在2018年的最后一个季度,三星以18%的全球智能手机市场份额保持第一,苹果iPhone排名第二,而华为排在第三位。


Strategy Analytics总监隋倩表示,“2018年Q4, 全球智能手机出货量年同比下降6%,从2017年Q4的4.007亿台下降至2018年Q4的3.76亿台。由于更长的换机周期、缺乏令人惊艳的机型以及经济逆风,全球智能手机市场已连续五个季度下滑。全球智能手机出货量从2017年全年的15.1亿下降5%至2018年全年的14.3亿。这是全球智能手机市场有史以来首次出现全年下滑——这是一个里程碑式的事件。”


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